Hassas bileşenlerde elektrostatik hasarın en yaygın nedeni
El kapsama
Sıradan plastik, hatta pembe antistatik veya siyah iletken parmak karyolaları, eldivenler, bilhassa baskılı devre kartlarının yalıtkan kısmı olan üncü tarihi bir "kamu hizmeti elektronik" programı projesine sahiptir. Birçok kişi, hiçbir malzemenin şarj olurken pembe anti-statik siyah iletken parmak kolları veya eldivenlerin teması olmayacağına inanmaktadır. Aslında, çoğu PCB materyali, ESD'nin güvenli olduğu durumlarda bile çıplak ciltle temas halinde inanılmaz derecede yüksek miktarda el örtüsünü doldurur. Ürün şarj olmaya başladığında, bu bir hata bekleyen bir CDM'dir.
1.1 Yeraltı olmayan operatörler, ESD projeleri alır
Baskılı devre kartının plastik tarafı tutulmuş olsa bile, operatör taşındığında bileşenleri genellikle toplar. Bu, PCB boşaldığında CDM'nin arızalanmasına neden olur.
2 Çanta, kutu, palet ve konteynırların, topraklanmamış operatörlerin açılışında ESDS projesi ile
Faraday konteynerinin prensibi gerçekten işe yarıyor. ESDS projesi, çeşitli hasarlar meydana geldiğinde elektrostatik koruma çantası açar. İletken kabın kapağı yoktur ve kapaksız metal bir tepsi ile taşınır.
Taşınan ESDS projesinde 3 adet planlanmamış alışveriş sepeti
Topraklanmamış bir alışveriş sepetinde depolanan ve taşınan uygun Faraday kalkanı yoksa, ESDS ürünleri yüksek oranda şarj edilebilir. CDM'nin başarısızlığı genellikle bir sonuçtur.
NonESD yüzeyinde 4 ESDS projesi
ESDS ürünleri için ESD koruma pedlerinin ve laminatlarının olması çok önemlidir. Bir ürünü ESD olmayan güvenli bir yüzeye, özellikle de düşük nemli koşullarda elde etmek kolaydır.
5 şarj üreten konteyner
ESDS ürünlerinin, standart bir işleme uygulamasının bir parçası olarak, rutin olarak üsse yerleştirilen yüksek şarjlı kaplar ürettiğini keşfetmeden önce, hala mükemmel bir ESD kontrolüne sahip olduğumuz için şaşırıyoruz. Ana suçlular kuvars botları ve Teflon kapları içerir.
Yaşlılar için 6 adet antistatik ambalaj
Birçok antistatik malzeme, özellikle yükleme sırasında kimyasal özelliklerini kazananlar, zamanla şarjsız performansını kaybeder. Yük üreten malzemeyi geri yükleyeceklerdir. Koruma kaybolduğunda, içteki ESDS ürünleri şarj edilir ve birçok kez zarar görmesine neden olur, operatör bunları serbest bırakır ve paketten çıkarılır.
7 üfleme işlemi
ESDS verilerinin işletme süresince şarj edilmesine neden olup olmadıklarını belirlemek için tüm hava üfleme operasyonları periyodik olarak kontrol edilmelidir. Çoğu zaman, basit bir yerinde cihaz muayenesi denetçiye bu kadar önemli bir zararın önlenebileceğini uyarabilir. Bu sorun nedeniyle ciddi hasar gördük.
8 uyumlu kaplama
Dosyalarımız yüklenmiştir ve uygun kaplama uygulaması ürün hesabı tarafından zarar görmüştür. Çoğu uygun kaplama ESDS projelerini önemli uygulamalarda uygular. Boşalma ve müteakip kayıplar yaygındır.
9 IC işleme programı
Modern IC işleme ekipmanının dahili çalışmaları nedeniyle CDM gelir zararlarını tespit etmek ve ortadan kaldırmak için önemli miktarda zaman harcadık. Örneğin, bir IC, bu makineler hareket ederken ve kayarken, daha sonra deşarj, hasar ve normal çalışma sırasında iç kısımları çıkararak normal işlemin bir parçası olabilir. Bu problemleri tespit etmek ve ortadan kaldırmak için birçok uzmanlık ve özel ölçüm ekipmanına ihtiyaç vardır.
10 IC tüp IC işleme programı
Bu çok ciddi bir sorundur, fakat geçmişte IC tüplerinin yerine bantlar ve makaralar gittikçe daha fazla IC işleyicisi kullanıldığında azalmaktadır. Tarihsel olarak, açık, anti-statik IC düz tüpler ESD performanslarını kaybederek, zaman geçtikçe, kaydıkça IC içinde şarj olmalarına neden olur. Entegre devre, boşaltma sırasında temas halinde olan metal işleme ekipmanı için giriş yuvası olacaktır.
11 Bant ve Makara Düzeneği
Sorun, ESDS IC işleyicisini makara üzerinde şarj etmek için bant ve makara bileşenlerini kullanmaya devam ediyor.
12 yarı iletken gofret kabı
ESDS gofret normal işlemenin bir parçası olan oldukça yüklü bir kaba yerleştirildiğinde, büyük bir ESD arıza modu yaratılır. Gofretin endüktif şarjı, plastik bir kaba dayanır ve daha sonra, ev sahibi operatör teması, el veya cımbız veya diğer gofret kavrama donanımları, mekanik parçalar veya iletken kaplar dahil olmak üzere mekanizmadan boşaltılabilir.