ESD'nin IC Kart Modülü Ambalajına Etkisi
IC kart modülü, bir IC kartının çekirdeğidir ve bir tür entegre devre paketlemesini temsil eder. Bir IC kart modülünün temel üretim süreci, kalıp bağlama, tel bağlama, kapsülleme ve testten oluşan geleneksel entegre devre paketleme sürecine çok benzer.
IC kart modüllerinde paketlenmiş entegre devre çipleri, entegre devre teknolojisinde minyatürleştirmenin ve yüksek entegrasyonun doruk noktasını temsil ediyor. Cihazlar arasındaki mikrometre-düzeyindeki boşluk nedeniyle, ESD'nin etkisi özellikle belirgindir; Elektrostatik boşalma (ESD) bir arızaya neden olduğunda sonuçları ciddi olur. Devre tasarımcıları gerekli koruyucu cihazları kullanabilse de, üretim ekipmanlarında, üretim ortamında ve operatörlerde statik elektrik birikmesi, silikon plaka üzerinde ve paketleme sırasında kısa devre olasılığını ortaya çıkararak cihaz performansına zarar verir ve verimin düşmesine neden olur.
