Statik Elektrik Tehlikelerini Ortadan Kaldırmak Güvenliği Sağlar
1. Doğru Topraklama
Modern bilgisayarlarda genellikle bir topraklama kablosu bulunur. Bu topraklama kablosu, AC canlı kablo ve topraklama kablosuyla birlikte iki küçük kapasitöre bağlanır. Zayıf topraklama, hassas kişilerin bilgisayar kasasının metal kısmına dokunmasıyla hafif bir elektrik çarpmasına (sadece 110V, çok küçük bir akım) neden olabilir. Yongalar 110V'un çok altındaki voltajlara dayanabilir, bu nedenle bilgisayar ekipmanı (ana bilgisayar, yazıcı, monitör vb.) tam olarak topraklanmazsa yazıcı bağlantı noktası ve grafik kartı hasar görür. Pek çok kalitesiz anahtarlı uzatma kablosu üç-kablolu sistem gibi görünüyor, ancak dahili topraklama kablosu hiç bağlı değil. Kullanıcıların bunları satın alırken özellikle dikkat etmesi gerekir.
2. Çip ve Devre Kartı Ambalajı
Üreticiler genellikle ESD'ye çok dikkat ederler ve bilgisayar bileşenleri genellikle fabrikadan çıkmadan önce anti-statik torbalarda paketlenir. İyi yalıtım özelliklerine sahip ambalaj malzemeleri, balonlu ambalaj ve köpüklü plastik torbalar gibi ESD'ye yatkındır. Bu malzemeler bilgisayar bileşenlerinin paketlenmesi için uygun değildir.
3. Operatörler ve Bakım Personeli için Statik Elektrik Kullanımı
Bilgisayar operatörleri ESD'nin tehlikelerini her zaman hatırlamalı ve dahili devre kartlarına mümkün olduğunca dokunmaktan kaçınmalıdır. Dahili devrelerle temas kaçınılmazsa parmaklarınıza bir topraklama halkası kullanın.
4. İşyerinde Statik Elektriğin Kullanımı
Kaynaklara sahip işyerlerinde anti-statik zemin kaplaması kullanılmalıdır (Not: Halıların üzerinde yürümek kolaylıkla yüksek-voltajlı statik elektrik üretebilir ve düşük iç mekan nemi de kolaylıkla statik elektrik üretebilir. İdeal nem seviyesi %40-%60'tır.
5. Devre Kartlarına Çip Takarak ESD Direncini Artırma
Tek çiplerin ESD direnci düşüktür. Devre kartlarına çip takılması daha yüksek ESD direnci sağlar. Kolayca zarar görebilecek CMOS çiplerinin pinlerini taşımadan önce-kısa devre yaptırmanın ardındaki prensip budur.
6. Çalışma sırasında ölçüm aletleri ve havyalar için de topraklama gereklidir.
7. Bileşenlerin Kalitesinin Artırılması
Bilgisayar bağlantı noktalarını ESD hasarından korumanın en etkili yöntemi bileşenlerin iç kalitesini artırmaktır. Şu anda bazı yüksek-kaliteli devre kartlarının G/Ç bağlantı noktalarında aşırı gerilim ve aşırı akım koruma cihazları bulunmaktadır. Uluslararası alanda, yeni cihazların tasarımı ve üretimi için özel olarak bir dizi test standardı geliştirilmiştir. Örneğin, MAXIM'in birçok endüstriyel seri port cihazı, insan vücudu modeli, IEC 1000-4-2 kontak deşarjı, IEC 1000-4-2 hava boşluğu deşarjı ve IEC 1000-4-4 elektriksel hızlı geçici/patlama deşarjı gibi testleri geçmesi gereken ±15kV ESD korumasına sahiptir. Bu testlerin normal çalışma, kapatma ve kapatma koşulları altında birden çok kez yapılması gerekir.